電子高溫老化房針對高性能電子產品仿真出一種高溫、惡劣環(huán)境測試的設備，是進步產品穩(wěn)定性、可靠性的重要實驗設備、是各生產企業(yè)進步產品質量和競爭性的重要生產流程，該設備廣泛應用于電源電子、電腦、通訊等領域。可以根據產品的不同要求配置主體系統(tǒng)、主電系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、溫度控制系統(tǒng)、測試負載等，通過此測試程序可檢查出不良品或不良件，是客戶迅速找出題目、解決題目提供有效手段，充分進步客戶生產效率和產品品質。對提高電子產品穩(wěn)定性、可靠性具有重要的意義，是生產企業(yè)提高產品質量和競爭性的重要生產流程，該設備目前廣泛應用于顯示器、電子、通訊、生物制藥等領域。
目前電子高溫老化房中風力恒溫系統(tǒng)，通常由熱風循環(huán)系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)和超溫排風系統(tǒng)組成。熱風循環(huán)系統(tǒng)采用循環(huán)風機和配套風管強制空氣循環(huán)，可保證測試區(qū)內溫度均勻。熱風循環(huán)控溫過程：
當開機時循環(huán)風機和加熱器開始工作，溫度到達設定值時循環(huán)風機繼續(xù)工作，加熱器停止加熱隨著時間的推移產品區(qū)溫度會逐漸上升當溫度超過設定上*排風系統(tǒng)開始動作將產品區(qū)過熱氣體排室外。當溫度下降至設定值下*排風風機停止排風。循環(huán)系統(tǒng)在老化產品的過程中始終保持循環(huán)狀態(tài)，以保證溫度均衡。
送風口出流特性是影響電子高溫老化房氣流組織形式的重要因素，采用合理的氣流組織形式可以zui大限度地提高空氣的對流換熱系數，才能充分保證高溫老化房內溫度的均衡，有效的將溫度偏差控制在限定的范圍內。
影響氣流組織的因素主要有三個方面，一是送風口和回風的設計布局，二是高溫老化房內用于固定檢測元件機架的設計布局，三是檢測元件的設計布局。從測試情況看，主要影響因素還是送風口和回風口的設計布局。
